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采用特殊滚筒概念的磁控溅射系统,适用于小型基材

FHR.BOXX-产品系列

    用于为研发和生产所需的板材、磁盘、晶片、针脚和针头进行喷涂的薄膜镀膜系统 

  1. 单室系统
  2. 带有锁室的系统
  3. 有无次级旋转
  4. 可连接无尘室

  1. 微电子
  2. 电子产品
  3. 印刷电路板
  4. 传感器
  5. 显示器
  6. OLED
  7. 太阳能薄膜电池
  8. 薄膜电池
  9. 以及许多其他应用

单室溅射系统是用于小批量生产真空镀膜的经济高效的解决方案。我们的 FHR.Boxx 产品系列中的溅射系统(也称为 "盒式镀膜机")不需要气闸室。基材可以在工艺室开启的情况下直接装载。

接收器中的基材载体是一个旋转的滚筒,可以用来加热大多数小型基板。通过在真空过程中旋转滚筒,待镀膜的基材可以经过多个工艺站。

通过安装次级旋转装置,系统甚至可以对眼镜片或灯具等三维基材进行镀膜。总的来说,可以实现良好的层厚均匀性。还可以对基底进行预处理,例如等离子蚀刻。

根据各个客户的具体需求,以下技术可以在我们的盒式/滚筒镀膜系统上实现:

通过FHR.Boxx产品系列中的系统,我们的客户获得了集多种功能和优点于一身的高质量镀膜机。

  1. 多个镀膜和预清洗工站
  2. 可生产分层系统
  3. 可加装负载锁
  4. 基材次级旋转
  5. 基材加热
  6. 由于采用垂直设计,颗粒和 "抖动 "最小化
  7. 部件供应充足,易于维护
  8. 具有吸引力的投资和运营成本
  9. 使用FHR自己的溅射技术
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