FHR.BOXX-Produktreihe

1. Mikroelektronik
2. Elektronik
3. Leiterplatten
4. Sensorik
5. Display
6. OLED
7. Dünnschichtsolarzellen
8. Dünnschichtbatterien
9. und vieles mehr

Einkammer-Sputteranlagen bieten sich als preiswerte Lösung für das Vakuumbeschichten in der Kleinserien-Produktion an. Die auch “Boxcoater” genannten Sputtersysteme unserer FHR.Boxx-Produktreihe kommen ohne Schleusenkammer aus. Die Substratbestückung erfolgt direkt bei geöffneter Prozesskammer.

Als Substratträger fungiert im Rezipienten eine sich drehende Trommel, die gegebenenfalls auch für das Heizen der zumeist kleinflächigen Substrate eingesetzt werden kann. Durch Trommelrotation während des Vakuumprozesses können die zu beschichtenden Substrate an mehreren Prozessstationen vorbeigeführt werden.

Durch Einbau einer Subrotation ist sogar das Beschichten von 3D-Substraten, wie z. B. Brillengläsern oder Lampen, möglich. Insgesamt wird dabei eine gute Schichtdickenhomogenität erreicht. Auch eine Substratvorbehandlung bspw. mittels Plasmaätzen ist möglich.

Die folgenden Technologien können entsprechend den spezifischen Anforderungen des einzelnen Kunden auf unseren Box- / Trommelbeschichtungsanlagen implementiert werden.

• Magnetron-Sputtern
• Plasma-Ätzen (PE)
• Wärmebehandlung

Mit den Anlagen der FHR.Boxx-Produktfamilie erwerben unsere Kunden hochwertige Beschichtungsmaschinen, die vielfältige Eigenschaften und Vorteile in sich vereinen.

1. Mehrere Beschichtungs- und Vorreinigungsstationen
2. Herstellung von Schichtsystemen möglich
3. Möglichkeit einer Ladeschleuse
4. Substrat-Subrotation
5. Substratheizung
6. Minimierung von Partikeln und Flitter durch vertikale Bauweise
7. Einfacher Service durch gute Verfügbarkeit der Bauteile
8. Attraktive Invest- und Betriebskosten
9. Verwendung FHR-eigener Sputtertechnologie