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Präzisions-Sputter-Beschichtungssysteme für interferenzoptische Anwendungen

FHR.STAR-EOSS®-Produktreihe

    Dünnfilmbeschichtungssysteme zur Entwicklung und Produktion von Präzisionsoptiken 

  1. Zur Beschichtung von Filtergläsern, Linsen, Spiegeln u.v.m.
  2. Zur Beschichtung von Dünnglas und Dickglas
  3. Mit Magazinschleuse
  4. Sputter-Up-Verfahren zur Partikelminimierung

  1. Bandpassfilter
  2. Antireflektive Schichten
  3. Hochreflektive Schichten
  4. Beamsplitter
  5. Notchfilter
  6. und vieles mehr

Die Anlagen unserer Produktfamilie FHR.Star-EOSS® basieren auf den Kundenforderungen an ein Präzisions-Sputtersystem für die Abscheidung optischer Mehrfachschichten mit höchsten Anforderungen an Schichtqualität und Schichtdickenhomogenität auf überwiegend flachen und ebenen Substraten.

Unsere Präzisions-Sputtersysteme eignen sich zur Abscheidung interferenzoptischer Schichtsysteme für die Herstellung dielektrischer Spiegel und optischer Filter, wie beispielsweise Bandpassfilter oder Mehrfach-Kerbfilter (Multi-Notch-Filter).

Bei dem Anlagenkonzept handelt es sich um eine gemeinsame Entwicklung mit dem Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik, welches als Enhanced Optical Sputtering System (EOSS®) projektiert wurde. Im Rahmen der Weiterentwicklung wurde besonderer Wert auf Beschichtungsqualität, Prozessstabilität, Produktivität, Wartungsfreundlichkeit und die Möglichkeit, größere Substrate zu beschichten, gelegt. Das Schichtwachstum wird dabei in-situ durch ein optisches Breitband-Monitoring überwacht.

Mit einer EOSS®-Anlage erwerben Sie das fortschrittlichste Produkt, das derzeit im Markt für diese Applikation erhältlich ist.

Folgendes hat die Anlage dem Wettbewerb voraus:

  1. Höchste Partikelarmut durch Sputter-Up-Verfahren
  2. Optimales Schichtwachstum durch bipolar angesteuerte Doppelquellen
  3. Höchste Materialausnutzung und längste Target-Standzeiten durch Verwendung von Rohrkathoden
  4. Präzise Schichtdicken erzielbar mittels zeitgesteuerter Abscheidung und durch optisches Breitbandmonitoring
  5. Optional automatische Anlagennachführung zur Korrektur des Schichtdesigns
  6. Eine kompromisslos auf Produktionsprozesse ausgelegte Konstruktion
  7. Bis zu vier Beschichtungskompartments nutzbar
  8. Ein oder zwei Plasmaquellen einsetzbar
  9. Große Substratträger für universelle Anpassung der Substrataufnahme
  10. Mehrfacher Prozessdurchlauf möglich
  11. Einfache und schnelle Wartungszugänglichkeit
  12. Umfangreiche und komfortabel zu bedienende Softwareoberfläche
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